壁仞科技于 7 月 5 日在香港证券交易所公布了配售计划，计划以每股 46.2 港元的价格发行 1.53 亿股新的 H 股。此次发行预计将筹集 70.69 亿港元，扣除相关费用后，净募集资金预计为 70.38 亿港元，约合 60.99 亿元人民币。

成立于 2019 年的壁仞科技是一家专注于通用智能芯片设计的公司，致力于研发通用图形处理器（GPGPU）芯片及相关智能计算解决方案，为人工智能领域提供关键算力支持。该公司已于 2026 年 1 月 2 日在港交所成功上市，成为港股市场上的首家 GPU 公司，也是 2026 年港股市场的首只新股。

壁仞科技在公告中强调，人工智能行业的迅猛发展以及 token 消耗的爆炸式增长，正持续驱动着对 GPGPU 计算解决方案的巨大需求。这种市场态势不仅拓展了公司的潜在市场空间，也使得公司下一代 GPGPU 产品的商业化进程比其上市时的预期更为迅速。

此次配售募集的资金净额，将按照以下比例进行分配和使用：

  • 约 20% 的资金将用于推进新的尖端技术项目研发，包括吸引和招募人才、知识产权（IP）的开发与采购、工程流片、原型测试与验证，以及与生态系统合作伙伴的协同优化。
  • 约 60% 的资金将用于加速下一代产品的商业化和生产，具体包括客户样品提供、验证部署和工作负载优化；开发机架级及超节点（SuperPod）参考设计，以适应市场向集成集群解决方案转变的趋势；同时，还将用于扩大生产规模和增强供应链的安全性。
  • 约 10% 的资金将用于战略性投资和收购。在筛选潜在目标时，将重点考量技术协同效应、在拓宽客户渠道、丰富产品线或提升供应链安全性方面的业务协同效应，以及估值合理且具备可识别回报潜力的项目。
  • 剩余约 10% 的资金将作为营运资金及用于一般公司事务。